आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना के लिए आवेदन करने की तिथि बढ़ी
Zuber Ansari
India
31-Jul-2023 07:30 PM 9028
नयी दिल्ली 31 जुलाई (संवाददाता) आईटी हार्डवेयर विनिर्माण को गति देने के उद्देश्य से लायी गई पीएलआई योजना 2.0 के तहत लाभ उठाने के लिए आवेदन करने की अंतिम तिथि को बढ़ाकर 30 अगस्त कर दिया गया है। आधिकारिक जानकारी के अनुसार आईटी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना 2.0 को अधिसूचित किया गया था। योजना के लिए बजट परिव्यय 17,000 करोड़ है। इस योजना का उद्देश्य देश में आईटी हार्डवेयर विनिर्माण इकोसिस्टम को व्यापक और मजबूत बनाना है।...////...
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